TLP621-2 ICチップ 統合回路チップ プログラムメモリ
指定
温度範囲:
-50から+150 °C
支払期間:
T/T、Paypal、ウェスタン・ユニオン
電圧:
5V
現在:
50mA
パッケージ:
SOP-8
工場パッケージ:
巻き枠
ハイライト:
circuit board ic
,electronic components ic
導入
TLP621,TLP621-2,TLP621-4 について
高密度マウントフォトトランジスタ 光学結合隔離器
特徴
オプション: - 10mmの鉛の広がり - 部品番号の後にGを追加. 表面のマウント - 部品番号の後にSMを追加.
テープ&ロール - 部品番号の後には SMT&R を追加します.
高電流伝送比 (50%分) 高隔離電圧 (5.3kVRMS)7.5kVPK)
l 高VVCEO (55Vmin) l すべての電気パラメータが100%テスト
l カスタマイズされた電気選択が可能です
チップ上のESD保護
記述
TLP621,TLP621-2,TLP621-4シリーズの光学結合隔離器は,空間効率の良い二重線プラスチックパッケージの赤外線発光ダイオードとNPNシリコン光トランジスタで構成されています.
応用
コンピュータ端末
■ 産業用システム制御装置
l 計測器具
異なる電位とインペデンスを持つシステム間の信号伝送
絶対最高格付けは1 |
保存温度 -55°Cから+125°C
動作温度 -55°Cから+100°C
鉛溶接温度 (1/16 インチ (1.6mm) 10秒間ケースから) 260°C
前電流 50mA 逆電圧 5V 電源分散 70mW
|
ストックの一部
B4B-XH-A (LF) (SN) | 74HC123D |
SN74AHC1G14DBVR | SN74AHC04DR |
RC4580QPWRQ1 | ILV431AIDBZR |
TLC372QDRG4 | MM74HCT273WMX |
NDTD1212C | LPC2210FBD144/01 |
IP4223CZ6 | LM392MX |
TPD4S010DQAR | 74HC154D |
TPS5430DDAR | BH18LB1WG-TR |
ASM1442T | 74HC02D |
TPS40057PWPR | LP3875ES-ADJ |
ISL8014AITZ-T | LP3875ES-ADJ |
ISL95870BHRZ | NCP3170BDR2G |
1PS79SB10 | SUM110P06-07L-E3 |
SK54B | TQP7M9105 |
UDZS30B | 74AHC244D |
BAT54CLT1G | SN74AC32DR |
BAT54A-GS08 | SN74LS251N |
BCP69 | SN74LS90N |
IS42S32160B-7TLI | SN74LS195AN |
SN65HVD1780DR | SN74LS125AN |
S29AL032D70TFI040 | SN74LS47N |
IRFNL210BTA | SN74LS74AN |
BC856B | LM747CN |
BC368 年 | SN74LS155AN |
BC369 年 | TL082IP |
MM74HC393MX | INA118U/2K5G4 |
AT24C04-10PI-2 について7 | AT89S52-24PU |
CDP68HC68T1MZ | LM2662MX |
TDA16831G | 74HC373D |
TEA1064A/C2 | SN74HC138DR |
SG3525AP013TR | P80C31SBAA |
DL4936-13-F | TPS54327DDAR |
IS61LV25616AL-10TLI | SAFEA2G45MAOFOAR15 |
NFM18PS105ROJ3D について | SAFEA2G59MA0F00R14 |
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